非饱和PCT老化试验箱称PCT高压加速老化试验机，主要测试产品封装之抗湿气能力，如果封装不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

依据试验湿度饱和度可划分为：饱和高压加速老化试验箱及非饱和高压加速老化试验箱

试验标准及方法：

MS IEC 60068-2-66-2008  环境试验 第2-66部分-试验方法 试验Cx-稳态湿热(不饱和加压蒸汽)

简要描述：

PCT高压加速老化试验机广泛用于IC、半导体、PCB线路板、光伏组件等行业，通过环境应力（温湿度、压力）与工作应力加速老化试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。

突出特点：

不锈钢圆型内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计；采用抽屉式大容量水箱,试验时间长,并易拆卸清洗；蒸发器采用水浸查漏方法，查漏彻底，确保设备稳定运行；采用触摸屏控制器，多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示；采用触摸屏控制器；蒸发器采用水浸查漏方法，查漏彻底，确保设备稳定运行；搭载进口控制系统微电脑 P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度，带有水位不足时提供警示功。

产品介绍

PCT高压加速老化试验箱（又名PCT老化试验箱）是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，主要是模拟气候环境测试产品在不同温度、湿度及压力下密封性、气密性的试验设备。其广泛应用于电子器件、汽车零配件、塑胶、线路板、IC、LCD、LED、磁铁等行业。

PCT高压加速老化试验箱最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。